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PTI-AM2022
全自動(dòng)金相制樣機(jī)器人
1. *控制方式：機(jī)器由智能程序控制,一鍵啟動(dòng)，自動(dòng)完成打磨拋光全過程，無需人為干預(yù)；
2. *管徑大小識(shí)別功能：系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別管徑大小，并能根據(jù)管徑大小自動(dòng)調(diào)整進(jìn)給量；
3. *工件硬度識(shí)別功能：系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別工件硬度，并能根據(jù)硬度自動(dòng)調(diào)節(jié)磨拋速度；
4. *樣品尺寸范圍：超大行程，既可打磨小型試樣也可檢測(cè)超大工件（夾持尺寸：130mm*130mm*50mm）；
5. *樣品預(yù)處理方式：樣塊不用鑲嵌，直接打磨拋光；
6. *耗材更換方式：不用人工更換砂紙，配備專用打磨耗材；
7. 制樣時(shí)間：制樣速度快，全套制樣時(shí)間 5分鐘左右；
8. 供電參數(shù)：工作電壓220V，最大工作電流10A；
9. 驅(qū)動(dòng)器參數(shù)：三代32位DSP處理器，細(xì)分6400，電流1.0A-4.2A，電壓范圍20-50V直流
10. 芯片響應(yīng)時(shí)間：基本指令執(zhí)行時(shí)間僅為0.065μs/條，應(yīng)用指令執(zhí)行時(shí)間縮短至0.642μs/條，運(yùn)算速度快；
11. 芯片定位控制精度：芯片內(nèi)置獨(dú)立3軸100kHz高速定位功能，實(shí)現(xiàn)±1μm級(jí)定位精度；
12. 芯片穩(wěn)定可靠性：芯片系列采用光電耦合器隔離技術(shù)，有效屏蔽電磁干擾，確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性；
13. 磨拋盤直徑：20mm/40mm；
14. 主軸電機(jī)轉(zhuǎn)速：無級(jí)調(diào)速0~10000r/min；
15. 主軸電機(jī)功率：直流電機(jī), 48V, 300W；
16. 控制電機(jī)：步進(jìn)電機(jī)，電壓范圍24V~100VDC，電流范圍為2.4~7.2A；
17. 磨拋壓力：0-50N；
18. 外形尺寸：1400×800×1100mm；
19. 凈重：150kg；
便攜式金相儀;便攜式顯微鏡;便攜式金相顯微鏡;現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡;現(xiàn)場(chǎng)金相檢測(cè)儀;現(xiàn)場(chǎng)金相檢查儀;現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡;具有數(shù)碼圖像處理功能的便攜式金相儀;智能型便攜式金相儀;智能型便攜式顯微鏡;智能型便攜式金相顯微鏡;智能型現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡;智能型現(xiàn)場(chǎng)金相檢測(cè)儀;智能型現(xiàn)場(chǎng)金相檢查儀;智能型具有數(shù)碼圖像處理功能的便攜式金相儀;自動(dòng)對(duì)焦便攜式金相儀;自動(dòng)對(duì)焦便攜式顯微鏡;自動(dòng)對(duì)焦便攜式金相顯微鏡;自動(dòng)對(duì)焦現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡;自動(dòng)對(duì)焦現(xiàn)場(chǎng)金相檢測(cè)儀;自動(dòng)對(duì)焦金相顯微鏡;自動(dòng)對(duì)焦現(xiàn)場(chǎng)金相檢查儀;自動(dòng)對(duì)焦具有數(shù)碼圖像處理功能的便攜式金相儀;手持式顯微鏡;手持式金相顯微鏡;移動(dòng)式金相顯微鏡;本體金相顯微鏡;金相;金相設(shè)備;金相顯微鏡;自動(dòng)對(duì)焦顯微鏡;
生產(chǎn)廠家:上海察微電子技術(shù)有限公司;品牌:PTI
